数控铣床刀具-大足数控刀具-赛驰数控刀具

非标数控刀片磨损主要原因介绍

 数控刀片的磨损，磨料磨损切屑或工件表面的一些微小硬质点(如碳化物、氧化物等)和杂质(如砂粒、氧化皮等)，以及粘附的积屑瘤碎片等，在数控刀片表面刻划出沟纹面造成的一种机械磨损。对于期望小速度较低、切削温度不高的高速钢的刀具时(如拉刀、板牙、丝锥等)，是较主要的磨损原因。

 粘结磨损在数控刀片后刀面与工件表面和数控刀片前刀面与切屑之间正压力及切削温度的作用下，非标数控刀具，形成新鲜表面接触。当接触表面达到原子间距离时，就会产生吸附粘结现象。站结点逐渐地被工件或切屑剪切、撕裂而带走，数控刀片表面就产生粘结磨损。粘结磨损是硬质合金在以中等偏低的切削速度切削时磨损的主要原因之一。

 扩散磨损在高温、高压下、数控刀片材料与工件材料中某些化学元素在固态小互相扩散，即硬质合金中的ti、w、co等元素想钢中扩散，而工件中的fe、c等元素向数控刀片扩散、导致刀面的硬度、强度下降、脆性增加，大足数控刀具，刀具磨损加剧。此即扩散磨损，数控铣床刀具，扩散磨损是硬质合金刀具早高温(800900°c)下切削产生磨损的主要原因之一。

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